据半导体行业最新消息，台积业内人士指出，电纳台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，米工较此前70%左右的艺良水平大幅跃升。良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前，台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，破加英伟达等加速订单。速苹有望显著降低芯片成本并扩大产能。芯片这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，台积电纳来源：Digitimes 此次良率达标将吸引更多客户如AMD、米工预计2024年下半年搭载该芯片的艺良新款MacBook Pro将如期上市。

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